目前,华为方面已经面向国内的媒体公开发出邀请函,确定将于本月25日在北京举行新品媒体沟通会,会上将和大家见面的是此前在IFA大会已经亮相过的华为自研新一代旗舰芯片——麒麟970。
据悉,麒麟970是全球首款人工智能手机芯片,其内置独立的NPU,也就是通称的神经网络单元。而参数方面,麒麟970采用台积电的10纳米制程工艺打造,集成多达55亿个晶体管,其拥有八颗核心,CPU主频高达2.4GHz。GPU集成的则是Mali-G72 MP12,相较于前代麒麟960的GPU在图形处理能力上提升了20%,功耗下降50%。
通讯方面,华为麒麟970采用最新的4.5G LTE技术,支持目前世界范围内最高规格的LTE Cat.18通信规格,峰值下载速率可达1.2Gbps。