Q3手机芯片性能排行：麒麟970完爆骁龙835！

临近年底，各家厂商的新手机都发布得差不多了，硬件平台也在过去一年间上了一个大大的台阶。

鲁大师近日就对今年第三季度的安卓阵营芯片进行了性能排行，依据是鲁大师安卓版v8.4测试跑分，和安兔兔的不太一样。

首先来看总体性能TOP20：

华为麒麟970 118758分登上榜首，高通骁龙835 112462分紧随其后，虽然差距并不大(大约6％)，但是华为再次实现了对高通顶级旗舰的超越，可喜可贺。

拆开来看，麒麟970、骁龙835 CPU性能异常接近，都在4.1万分出头，GPU则是麒麟970领先了约9％，首发商用12核心的Mali-G72立下大功，超越了Adreno 540。

上一代麒麟960同样也领先骁龙821，不过差距更微乎其微只有3.5％。

三星Exynos 8895基本上和骁龙820持平，而联发科Helio X30还不如高通骁龙660。

总体来说，高通有多达10款芯片上榜占据半壁江山，华为四款，联发科和三星各三款。

同时，鲁大师还单独发布了GPU排行榜，拆分为3D、2D两部分成绩：

可以看出，麒麟970 Mali-G72 MP12相比于骁龙835 Adreno 540 3D性能有优势，领先了足有12.5％，但是2D性能略弱，差了7％。

另外，麒麟960 Mali-G71 MP8和骁龙821 Adreno 530完全是同一个档次，2D、3D性能都差不多，均完胜三星Exynos 8895 Mali-T880MP12。