金立全面屏M7 Plus曝光：骁龙660加持 11月26日发

进入2017年下半年，全面屏大战越发激烈，其中国产手机厂商金立最为激进。

因为它们要在11月26日晚上八点举行“金立2017冬季产品发布会”，其主题为“全面全面屏”。8款全面屏手机同时发布，覆盖高、中、低档全线产品。

现在官方已经体现曝光了其中一款——金立S11，与此同时，另一款金立全面屏也被曝光。

今天安兔兔数据库出现了金立M7 Plus全面屏的硬件规格，它搭载了高通骁龙660处理器，配备6GB内存+64GB存储，屏幕分辨率为2160×1080，纵横比为18:9。

从命名来看，它是金立M7的大屏版本。我们已知金立M7的屏幕尺寸为6.01英寸，由此推测金立M7 Plus的屏幕尺寸要大于6.01英寸。

该机将于下周日正式亮相，我们拭目以待。